이번에 출시되는 GIGABYTE HD 7950 제품은 먼저 출시된 HD7970 제품과 같은 기반의 28나노미터 GPU미세 공정으로 제작되었고, GCN이라는 새로운 컴퓨트 유닛이 적용된 ‘타히티 프로(Tahiti Pro)’ 아키텍쳐를 사용해 성능 향상을 꾀했다. 또한 더 넓어진 대역폭의 PCI-Express 3.0플랫폼이 적용되어 기존의 PCI-Express 2.0의 두 배인 32.0Gbps의 대역폭을 사용한다.

이 제품은 GIGABYTE社가 자랑하는 2oz Ultra Durable VGA(이하:UDV) 설계기술로 디자인 되어 있으며 제품의 뛰어난 안정성을 보장하기 위해 내구성이 좋은 최고급 부품들을 채택하고 있다.

GIGABYTE社의 대표 아이콘 WINDFORCE 쿨링시스템을 더욱 발전시킨 Triangle Cool 시스템이 장착된 GIGABYTE HD 7950은 기존 레퍼런스 쿨러가 장착된 제품과 비교하여 약 +35%이상 향상된 냉각 성능을 제공하고 있다. GIGABYTE社의 최신 쿨링 시스템인 “Triangle cool”은 fin과 clip이 삼각형 모양으로 합쳐진 모듈로써 히트싱크의 공기역학을 최대한 이용, 기류의 흐름을 기판 및 GPU에 효과적으로 전달함으로써 기존 레퍼런스 제품보다 뛰어난 쿨링 성능을 보여준다.

● 제품 스펙
. 코어클럭 : 900 MHz
. 스트림프로세서 : 1,792개
. 메모리클럭 : 5,000 MHz
. 메모리스펙: 384Bit / GDDR5 3.0GB
. 최고급 2oz UDV(Ultra Durable VGA) 디자인
. 레퍼런스의 성능을 압도하는 WINDFORCE-3X Triangle 쿨링팬
. OpenGL 4.2 / Shader Model 5.0
. Native HDMI 1.4a

● 기술 개요
. PCI-Express 3.0 : PCI-Express2.0에서 사용했던 16GB/S 대역폭의 두 배인 32GB/S를 사용
. GPU제조 공정 및 아키텍처의 변화 : 기존의 40nm 공정을 벗어나 28nm 공정 제작으로 더 많은 트랜지스터(약 43억개)가 내장 가능하고 GCN이라는 새로운 컴퓨트 유닛이 적용된 타히티(Tahiti) 아키텍처 사용
. 제로 코어 파워(Zero Core Power)탑재 : 유휴 상태 시 제로 파워 모드로 변환 3W의 전력량 소비.
. 아이피니티(Eyefinity) 2.0 : 스테레오스코픽 3D및 DDMA 기술 등의 탑재로 성능 향상
. 크로스파이어X : 쿼드(그래픽 카드4개) 크로스파이어 X 지원
. AMD App가속화 : 가속화 기술을 이용 수많은 어플리케이션의 처리 속도 향상

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